在同样速度下，功耗降低25%–30%
vivo X300搭载天玑9500芯片，采用台积电第三代3nm工艺
员工跳槽引发激烈对峙：台积电称已泄密，英特尔回击
现实版“瓦力”上岗：德国月球车成功模拟寻水，助力未来登月
一座微型芯片浓缩了庞大都市的精髓
蔚来智驾芯片神玑NX9031开启“赚钱”模式 已向一公司提供技术授权
三星2nm工艺细节公布：能效提升8% 良品率不足60%
小米潘九堂：华为与小米的成功论一样 赚钱之后疯狂投研发
台积电先进工艺被曝提价3~10%，苹果iPhone 18系列成本压力剧增
英飞凌推出全球首款100V车规级晶体管 推动汽车领域氮化镓技术创新
史上最高41层垂直堆叠芯片面世：功耗仅传统芯片千分之一，为后摩尔定律时代指明新路
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