一座微型芯片浓缩了庞大都市的精髓
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三星2nm工艺细节公布：能效提升8% 良品率不足60%
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台积电先进工艺被曝提价3~10%，苹果iPhone 18系列成本压力剧增
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史上最高41层垂直堆叠芯片面世：功耗仅传统芯片千分之一，为后摩尔定律时代指明新路
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联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片，预计2026年底量产
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