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史上最高41层垂直堆叠芯片面世：功耗仅传统芯片千分之一，为后摩尔定律时代指明新路
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联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片，预计2026年底量产
斯马柳赫：“我们不想现在就限定应用方向。这一技术有机会被推进到各种不同的领域。”
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