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  • 三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管:42nm栅极间距、密度翻倍

    三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管:42nm栅极间距、密度翻倍

    06/17
  • 三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管:42nm栅极间距、密度翻倍

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    06/17
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    06/17
  • 英特尔拿出挑战台积电的新筹码

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    06/17
  • 英特尔:Intel 18A-P制程已进入风险试产阶段

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  • 新型晶体管,研制成功!刷新世界纪录

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  • 我国科研人员研制新型高频晶体管刷新全球纪录

    06/08
  • 高频垂直二维基区晶体管研究取得突破,为6G传感系统等超高速信号处理提供全新技术路径

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  • 英伟达和台积电将AI引入晶圆厂,推动半导体设计与制造发展

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