在芯片互连方面，英特尔采用了EMIB-T 2.5D嵌入式桥接技术
中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片
中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片：最小55.94微瓦超低功耗
挑战英伟达：比尔·盖茨投资的Neurophos要用“光”重写芯片规则
原因是intel全球首发了intel18A芯片，也就是1.8nm工艺
在同样速度下，功耗降低25%–30%
vivo X300搭载天玑9500芯片，采用台积电第三代3nm工艺
员工跳槽引发激烈对峙：台积电称已泄密，英特尔回击
一座微型芯片浓缩了庞大都市的精髓
蔚来智驾芯片神玑NX9031开启“赚钱”模式 已向一公司提供技术授权
三星2nm工艺细节公布：能效提升8% 良品率不足60%
小米潘九堂：华为与小米的成功论一样 赚钱之后疯狂投研发
台积电先进工艺被曝提价3~10%，苹果iPhone 18系列成本压力剧增
英飞凌推出全球首款100V车规级晶体管 推动汽车领域氮化镓技术创新
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