史上最高41层垂直堆叠芯片面世：功耗仅传统芯片千分之一，为后摩尔定律时代指明新路
台积电1.4nm工厂即将开建！晶圆涨价50％ 一块4.5万美元
OpenAI下订博通10GW定制芯片 AI巨头放言“这才是九牛一毛”
日本也要搞自己的AI芯片。
英伟达可能在明年超过英特尔
英伟达最强AI芯片Blackwell Ultra GB300：性能较GB200快50%
在芯片领域，蔚来此前也有相关布局和成果
萨姆·阿尔特曼：现在出生的孩子永远不会比AI更聪明。
截至2025年4月底，玄戒项目累计研发投入已超135亿元人民币
复盘一下台积电的崛起之路。
小米玄戒员工收到玄戒O1创始纪念品 雷军：我们已站在全球SoC研发最前列
AI大变革：就像开启了简单模式。
突破二维InSe晶圆制备的关键瓶颈。
Rapidus正在开发与其2nm工艺兼容的PDK，计划2026年一季度交付。
30亿元/台！全球首台顶级光刻机出货 支持后2nm工艺：中国厂商不可能买到
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