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  • 格力朱磊回应卢伟冰:4 年前工艺领先小米新品

    08/26
  • 马来西亚公布首款国产AI芯片MARS1000:采用7nm工艺制造,面向物联网应用

    08/26
  • 科学家实现沉积工艺突破,成功开发 120 层高密度 3D DRAM 结构

    08/26
  • 特朗普政府成英特尔最大股东背后,客户缺失成代工业务生死线

    英特尔真正需要的是为其所谓的先进14A芯片制程工艺找到外部客户。

    08/24
  • 谷歌 Tensor G5 被曝是全球首款台积电 3nm N3P 工艺芯片

    08/23
  • 谷歌Tensor G5被曝是全球首款台积电3nm N3P工艺芯片

    谷歌不仅追平了竞争对手的制程水平,还率先发布了全球首款N3P芯片,提前占据技术先机。

    08/23
  • 蔚来资本等入股新芯航途 后者为自动驾驶芯片设计商

    在芯片领域,蔚来此前也有相关布局和成果

    08/21
  • 曝高通SM8845芯片定位骁龙8系旗舰:自研Oryon架构、台积电N3P

    高通骁龙8 Gen5猛兽将至!

    08/21
  • 五菱缤果S纯电小型SUV将于8月24日全球首秀并开启预售

    缤果S纯电续航里程分别为325公里和430公里。

    08/20
  • 台积电 2nm 工艺晶圆曝光:每片 3 万美元、初始良率约 60%

    08/19
  • 台积电2nm晶圆:售价3万美金

    台积电2纳米晶圆定价3万美元,三星低价抢单,代工市场竞争加剧。

    08/19
  • 消息称英伟达拟自研 HBM 内存 Base Die:3nm 工艺,2027H2 试产

    08/19
  • 我国成功开发 6 英寸 InP 激光器与探测器外延工艺

    08/19
  • 消息称华为麒麟处理器迎重大突破:国产N+3工艺即将上线,等效5nm制程

    08/18
  • Intel先进工艺布局加速,18A工艺量产在即,但市场成功仍存悬念

    08/18
  • 徕芬CEO怼前员工风波结束!楼斌回应:日后不再反复便不追究

    回归产品,才是根本

    08/18
  • 长城汽车巴西工厂生产线全面启动,001号车哈弗H6 GT正式下线

    中国车企高质量出海的新里程碑。

    08/17
  • 14nm后又一长寿工艺 Intel的18A至少能用到2030年不落伍

    18A工艺以及其衍生版18A-P高性能工艺会用到至少2030年。

    08/17
  • 助力2047年成发达国家,印度宣布首款国产芯片年底面世 采用28nm工艺

    印度的目标是希望在芯片这块上追赶甚至超越中国。

    08/16
  • 蔚来全新ES8内饰公布:所有可接触部位均为软包 采用ET9同款座舱布局

    整车软包面积达到52平米

    08/15
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    06/25 00:15

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