在半导体先进工艺领域，Intel近年来展现出强劲的研发实力，短短四年时间内便完成了五代工艺的迭代。今年，Intel将迎来18A工艺的量产，然而，他们面临的最大挑战并非技术研发本身。对于Intel而言，先进工艺研发成功后，如何在激烈的市场竞争中取得成功才是关键。18A工艺除了应用于Intel自家的两款处理器之外，还吸引了多家潜在客户。此前，高通、NVIDIA及苹果等巨头均被传有意使用Intel的代工服务。

然而，截至目前，这些厂商尚未确认具体的订单，18A工艺能否从台积电手中抢夺代工市场份额仍充满不确定性。

根据Intel的官方说法，即使没有外部客户的支持，18A工艺仅依靠自身产品线也能维持盈利。毕竟，18A及其改进版18A-P工艺预计将一直使用到2030年。

展望未来，Intel计划推出14A工艺，该工艺将采用下一代High NA EUV光刻机，进一步提升晶体管密度，预计于2027年面世。然而，14A工艺目前面临生死抉择。Intel CEO陈立武此前表示，如果无法找到外部客户，14A工艺的升级和新晶圆厂的建设可能都将无法实现。

再进一步，Intel还规划了10A工艺，这一工艺将接近物理极限的1nm大关，技术挑战极大，预计在2028年或2029年问世。不过，Intel尚未公开10A工艺的详细细节，毕竟如果14A工艺的未来发展都成问题，10A工艺的命运就更加悬而未决。

10A节点之后，半导体工艺将迎来新一波的极限挑战。在这一尺度上制造芯片难度极高，不仅需要芯片结构和半导体材料的同步创新，半导体生产设备也需跟进。即便是台积电、三星等业界巨头，目前也未能公布明确的路线图。（Suky）