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  • 印刷OLED规模化量产在即,一场中国面板厂商的突围战

    只有换道才有超车的机会

    09/01
  • 美国严控中国半导体制程工艺 郭平:华为开创鸿蒙系统是不得不做的事情

    鸿蒙是我们不得不打的一场“战争”。

    08/31
  • 英伟达介绍GB10超级芯片:采用台积电3nm工艺制造和2.5D封装技术,TDP为140W

    08/30
  • 全球首款2nm芯片!三星Exynos 2600跑分出炉:超大核拉到3.8Ghz

    Exynos 2600采用1+3+6十核心设计。

    08/30
  • MIT研发可溶解固态电解质,电动车电池可像“棉花糖遇水”一样快速溶解

    核心特性是可在有机溶剂中迅速分解,从而实现电池的整体拆解与回收。

    08/30
  • AI用得爽,就是AI手机了吗?

    AI用得爽,就是AI手机了吗?

    08/29
  • 消息称台积电加速1.4nm先进工艺:新厂10月动工,投资1.2~1.5万亿新台币

    08/29
  • 台积电2nm工艺月产能有望在年底接近50000片晶圆 明年将超过100000

    08/29
  • 消息称苹果将获得台积电2nm工艺量产初期近半数产能 高通是第二大客户

    08/28
  • 苹果A20芯片或将首发台积电2nm工艺

    08/28
  • 让LNG冷能“冬夏无休”,这套创新工艺技术助力节能减排

    08/28
  • 曝苹果A20芯片首发台积电2nm工艺

    08/28
  • 曝苹果A20芯片首发台积电2nm工艺:价格大涨

    08/28
  • 欣旺达:第三代全固态电池已完成 400Wh/kg 产品方案和工艺验证

    08/28
  • 曝苹果A20芯片首发台积电2nm工艺:价格大涨

    08/28
  • 台积电2纳米量产时间曝光:要价3万美元,苹果拿下近半数产能

    尽管如此,2纳米芯片的需求仍然空前旺盛

    08/28
  • IBM Power11处理器细节公布:增强型7nm工艺,2.5D堆叠,单芯片最多16核心

    08/27
  • AMD 最强 AI 方案:MI350 系列登场,3nm 工艺+288GB HBM3e

    08/27
  • 第三代半导体关键材料与制备工艺协同创新论坛 聚焦突破核心瓶颈

    08/27
  • 5.19万元哈苏推出X2D II 100C中画幅相机:5轴10级防抖

    官方还推出了XCD 2,8-4/35-100E镜头(35-100mm F/2.8-4)

    08/26
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