8月29日消息，据外媒报道，3nm制程工艺量产已两年多的台积电，正在推进更先进的2nm制程工艺的量产，台积电董事长兼CEO魏哲家，在近几个季度的财报分析师电话会议上都是表示在按计划推进在今年下半年量产。

同此前的7nm、5nm、3nm等制程工艺一样，台积电的2nm制程工艺在量产之后，也将有可观的产能。

有外媒在报道中就提到，台积电的2nm制程工艺，将在新竹科学园区的宝山晶圆厂和高雄楠梓园区的晶圆厂量产，到今年年底，两个园区的月产能预计将达到45000到50000片晶圆。

而外媒在报道中还提到，在大规模量产之后，台积电2nm制程工艺的产能后续还将提升，两个园区这一制程工艺的月产能，在明年将超过100000片晶圆。

在月产能超过100000片晶圆之后，台积电2nm制程工艺满足客户需求的能力就将得到提升，他们也就有能力承接更多客户的订单。

对于台积电2nm制程工艺的客户，有外媒在报道中提到初期的客户包括苹果、AMD、博通、联发科、英特尔和高通，其中大客户苹果将获得近半数的产能。（海蓝）