小米潘九堂：华为与小米的成功论一样 赚钱之后疯狂投研发
摩根大通预测台积电3nm产能2026年前达到极限，部分客户加价50-100%开加急单
英特尔2025年晶圆代工营收预计1.2亿美元，仅为台积电千分之一
SK海力士正研发高带宽存储：16层DRAM和NAND芯片层层堆叠，为手机AI性能加buff
骁龙8E6系列的CPU架构由原来的2+6设计调整为2+3+3设计
台积电先进工艺被曝提价3~10%，苹果iPhone 18系列成本压力剧增
高通放话：拿下三星Galaxy S26系列75%芯片份额将是“新常态”
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