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  • 台积电2纳米量产时间曝光:要价3万美元,苹果拿下近半数产能

    尽管如此,2纳米芯片的需求仍然空前旺盛

    08/28
  • IBM Power11处理器细节公布:增强型7nm工艺,2.5D堆叠,单芯片最多16核心

    08/27
  • AMD 最强 AI 方案:MI350 系列登场,3nm 工艺+288GB HBM3e

    08/27
  • 第三代半导体关键材料与制备工艺协同创新论坛 聚焦突破核心瓶颈

    08/27
  • 5.19万元哈苏推出X2D II 100C中画幅相机:5轴10级防抖

    官方还推出了XCD 2,8-4/35-100E镜头(35-100mm F/2.8-4)

    08/26
  • 格力朱磊回应卢伟冰:4 年前工艺领先小米新品

    08/26
  • 马来西亚公布首款国产AI芯片MARS1000:采用7nm工艺制造,面向物联网应用

    08/26
  • 科学家实现沉积工艺突破,成功开发 120 层高密度 3D DRAM 结构

    08/26
  • 特朗普政府成英特尔最大股东背后,客户缺失成代工业务生死线

    英特尔真正需要的是为其所谓的先进14A芯片制程工艺找到外部客户。

    08/24
  • 谷歌 Tensor G5 被曝是全球首款台积电 3nm N3P 工艺芯片

    08/23
  • 谷歌Tensor G5被曝是全球首款台积电3nm N3P工艺芯片

    谷歌不仅追平了竞争对手的制程水平,还率先发布了全球首款N3P芯片,提前占据技术先机。

    08/23
  • 蔚来资本等入股新芯航途 后者为自动驾驶芯片设计商

    在芯片领域,蔚来此前也有相关布局和成果

    08/21
  • 曝高通SM8845芯片定位骁龙8系旗舰:自研Oryon架构、台积电N3P

    高通骁龙8 Gen5猛兽将至!

    08/21
  • 五菱缤果S纯电小型SUV将于8月24日全球首秀并开启预售

    缤果S纯电续航里程分别为325公里和430公里。

    08/20
  • 台积电 2nm 工艺晶圆曝光:每片 3 万美元、初始良率约 60%

    08/19
  • 台积电2nm晶圆:售价3万美金

    台积电2纳米晶圆定价3万美元,三星低价抢单,代工市场竞争加剧。

    08/19
  • 消息称英伟达拟自研 HBM 内存 Base Die:3nm 工艺,2027H2 试产

    08/19
  • 我国成功开发 6 英寸 InP 激光器与探测器外延工艺

    08/19
  • 消息称华为麒麟处理器迎重大突破:国产N+3工艺即将上线,等效5nm制程

    08/18
  • Intel先进工艺布局加速,18A工艺量产在即,但市场成功仍存悬念

    08/18
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    07/09 12:18

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