赛力斯&博奥镁铝联合研发的半固态镁合金CCB全球首发量产落地
一年迭代一次！卢伟冰确认新玄戒芯片今年推出：综合实力非常强
莫迪拜会光刻机巨头ASML：印度首座300mm芯片厂建设中 但还用不到EUV
“中国刻蚀机之父”尹志尧：我们现在已经有能力来做最先进的设备
荣耀600系列手机官宣全球首发0.98mm极窄四等边
AI芯片“黑马”Cerebras上市大涨51%，市值达4000亿元：背靠OpenAI，挑战英伟达，主打“史上最大”计算机芯片
打破国外近20年垄断！中国首款甘蓝型油菜20K固相基因芯片面世
拯救手机发热 可能就靠中国科学家发明的新材料了
但是，台积电领先地位正成为各方进行风险对冲的焦点。
台积电预测2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元，AI与高性能计算占主导
NIDEC财务、产品双暴雷，尚未发现立即影响功能或安全的问题
SEMI：全球半导体材料市场2025年扩张6.8%，总值732亿美元
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