7 月 4 日消息，彭博社今天（7 月 4 日）发布博文，报道称美光（Micron）在日本广岛启动半导体工厂扩建项目，项目总投资为 1.5 万亿日元（注：现汇率约合 631.14 亿元人民币），主要生产先进存储芯片。

根据公开文件，日本经济产业省（METI）针对该半导体扩建项目，最高提供 5000 亿日元（现汇率约合 210.38 亿元人民币）支持，项目建设方为美光科技。

新半导体扩建用于生产高带宽内存等芯片，主要服务英伟达等科技巨头，预估 2028 年投产。在出席仪式活动中，美光首席执行官桑杰 梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示：

美光首片用于 AI 核心存储技术的 HBM 生产晶圆就在广岛制造，当美国的魄力与日本的精湛工艺相遇，你得到的不是妥协，而是世界一流的产品。