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Rapidus进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型

12/17

消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温30%”封装技术

12/12

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12/12

锁定85万片晶圆：英伟达豪吞台积电2026年过半CoWoS封装产能

12/11

PCBAIR推出8层玻璃芯PCB制造技术，面向封装高速互联需求

12/09

台积电CoWoS封装全线满载，外包订单加速英伟达、苹果芯片交付

12/09

苹果A20芯片前瞻：2nm工艺联手WMCM封装，性能与发布节奏迎双重变革

12/02

对话奥芯明薛晗宸：站在巨人肩上聚焦本土创新，打响先进封装设备“价值战”

12/01

苹果A20系列芯片前瞻：CPU/GPU/NPU可独立运行，有望提高L2缓存带宽

GPU整体利用率更高

11/30

苹果A20系列芯片前瞻：2nm工艺与封装升级带来性能飞跃

11/30

公开课87期笔记 |华羿微电解构‌PQFN封装技术与功率器件创新路径

11/28

TrendForce集邦咨询：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

11/25

台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装

11/25

消息称Marvell、联发科考虑为ASIC导入英特尔EMIB先进封装

11/24

甬矽电子亮相ICCAD2025，发布2.5D/3D先进封装方案赋能AI算力生态

11/22

国金证券：先进封装+存储需求拉动半导体封装产业链量价齐升

11/19

消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片

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11/19

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11/18

ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元

11/18

盛美上海交付首台水平式面板电镀设备响应先进封装市场需求

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