海信发布全新一代RGB-Mini LED技术，首创玲珑4芯真彩背光
华硕ROG Zephyrus Duo双屏游戏本亮相CES 2026，至高可选RTX5090显卡
由于2nm制程更加先进、功耗更低，同时增强能效与AI能力
在同样速度下，功耗降低25%–30%
消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”
超高密度无线脑机接口问世：不扎针、不连线，单片成本仅25美元
有用户在X上发帖称，英伟达是“AI领域里的黑帮老大”
寅谱计算举办技术与产品发布会：KLEENE智控技术，新型个人工作站Hilbert 正式亮相
三星在2023年就曾展示过一套名为“高斯”的本地大模型
算力密度提升50%、能效提升10倍
可替代EUV光刻机 工艺直逼1.4nm 日本开发全新纳米压印技术
蓝思计划2026年组建全自动化产线，以应对未来AI眼镜市场的爆发式增长。
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高通宣布收购Ventana：有望启动Arm与RISC-V双架构并行战略
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