比5G快24倍！美国研发140GHz超高频Wi-Fi芯片：速度达120Gbps
相较上代A19芯片，CPU/GPU性能提升15%
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Arm调整内部组织架构：新设物理AI业务线，负责汽车与机器人
雷军预告小米神秘新品：有望实现芯片/AI/OS大会师！
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SK海力士预告CES 2026期间首次展示16层48GB HBM4
海信发布全新一代RGB-Mini LED技术，首创玲珑4芯真彩背光
华硕ROG Zephyrus Duo双屏游戏本亮相CES 2026，至高可选RTX5090显卡
由于2nm制程更加先进、功耗更低，同时增强能效与AI能力
在同样速度下，功耗降低25%–30%
消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”
超高密度无线脑机接口问世：不扎针、不连线，单片成本仅25美元
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