IT之家 8 月 30 日消息，行业科技媒体 DigiTimes 于 8 月 28 日发布博文，报道称 M6 芯片作为苹果首款 2 纳米芯片发布，更主要承担台积电 2 纳米制程的低量验证任务，而 A20 Pro 则是成为拉动 2 纳米产能利用的重要产品。
官方表示，作为最新一代的低功耗产品，未来预计在移动设备、服务器、智能汽车等领域会有广泛运用。
凤凰网科技讯（作者/董雨晴）8月29日，长鑫科技正式宣布自主研发的最新一代低功耗内存LPDDR6实现量产，并将首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。
对于需要在芯片之间搬运大量数据的 AI 加速器来说，在降低功耗的同时提高内存带宽具有很大的价值。
小米18 Fold将于9月正式上市，首发搭载小米自研玄戒O3 AI旗舰芯片，安兔兔跑分达到522万分，成为首款突破500万分的旗舰SoC。
软件生态方面，Jetson Orin Nano 2继续兼容英伟达面向机器人和边缘AI打造的完整软件栈，能够高效运行经内存优化的大语言模型和视觉语言模型，包括Cosmos、Nemotron、Gemma 4和Qwen 3等。
OpenAI与博通合作开发了Jalapeno，公司计划从今年晚些时候开始使用该芯片为其AI模型提供支持，这是其打造自有AI基础设施、更大规模推进芯片自研计划的一部分。
本次随玄戒O3芯片落地，是国产LPDDR6芯片产品首次在旗舰级处理器芯片上实现应用，也意味着国产低功耗内存正式跻身全球第一梯队。
SK 海力士展示的数据显示，与 MR-MUF 工艺相比，混合键合可使核心芯片厚度增加 24%，TSV 间距小于 18 微米。
以三星为例，其zHBM技术将存储芯片垂直堆叠于AI加速器之上，三星晶圆键合技术预计可实现HBM5十倍以上的存储密度和超过50%的热阻降低。
新一代超级像素技术也是必不可少，采用全RGB无损排列，子像素达到938.9万，对比之下，传统2K类钻排只有921.6万，实现超2K清晰度，同亮度比1.5K功耗更低。
国际学术期刊《自然·传感》19日发表了南京大学教授缪峰、梁世军团队联合新加坡国立大学团队的最新成果：研制出能够直接将光转换为词元的超低功耗新型智能视觉传感器芯片“光语芯”。
据IT之家此前报道，荣耀 MagicOS 11 系统将首发荣耀琉光架构，并支持全新荣耀蜂鸟架构。
IT之家注意到，该博主今年 7 月曾爆料某厂子系骁龙 8E6 Pro 新机最新排期 10 月，当时便被外界认为是一加 16。
这次红米 K100 Pro 的 M11 屏幕，采用了窄光谱广色域光敏化荧光技术（pTSF）。
传输方面，传统网络通常把独立光模块插入交换机面板，光模块先将电信号转为光信号，经光纤传输后再转回电信号，这种方案会增加功耗、热量和潜在故障点。
冷却液灌进管道后，就在芯片、换热器和冷水机之间疯狂打转，热量带到机房外后，不再像以前那样毫无节制地用水降温，也尝试用一些风扇和机械制冷等方案。
在供应链方面，该交换机系统由多家行业伙伴协同打造：鸿海负责整机系统组装，Lumentum 提供激光芯片制造，矽品承担晶圆级与芯片级封装测试，天孚通信（300394.SZ）负责激光器模块子组件组装，台积电（TSM.US）则主导先进硅光子工艺制造。
IT之家 8 月 14 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 13 日）发布博文，报道称全球首富埃隆 · 马斯克（Elon Musk）在 SpaceX 员工会议上，预估 SpaceXAI（原名 xAI）数据中心电力容量将在 2027 年底前扩大约 7 倍，达到 10GW。
11/10 12:13
11/10 12:11
11/10 12:10
11/10 10:19
11/10 10:18
11/10 10:09
11/10 10:08
京公网安备 11011402013531号