近日，据MacRumors报道，苹果正在规划未来几年的芯片升级路线。预计到2028年，苹果将在高端iPhone机型上把芯片制程从2nm升级至1.4nm，届时新机有望首发搭载A22 Pro芯片。在此过程中，苹果正考虑引入英特尔参与部分代工，以分散供应链风险。

从苹果的制程迭代节奏来看，目前iPhone 17系列采用的是台积电第三代3nm（N3P）工艺。预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro系列及首款折叠屏iPhone，将率先迈入2nm时代。2027年相关芯片将继续沿用2nm工艺，而自2028年起，部分高端芯片将正式跨入1.4nm门槛。

在性能表现上，台积电正在研发的1.4nm（A14制程）相比2nm（N2工艺）优势显著，最高可带来15%的性能提升；在同等性能下，功耗更能大幅降低约30%。然而，先进制程也伴随着量产难度大、制造成本高及产能紧张等挑战。当前AI服务器需求爆发，英伟达等巨头都在争抢台积电的先进产能，导致消费电子领域能分到的产能愈发紧俏。

为了降低对台积电单一代工厂的过度依赖，苹果开始尝试“分流”供应链风险，而曾经的合作伙伴英特尔成为了关键一环。双方的合作模式将发生颠覆性转变：过去英特尔长期为Mac提供x86架构处理器设计，未来则可能转型为苹果自研Arm架构芯片提供代工服务。

据悉，英特尔目前正在全力推进1.4nm级工艺，目标于2028年实现量产。初期的合作可能集中在为iPad、Mac等设备生产部分中低端芯片。此外更有传闻称，英特尔有望在2028年承接非Pro版iPhone芯片的生产任务。若上述消息属实，不仅意味着苹果iPhone芯片将告别台积电“独家代工”时代，也标志着英特尔将以全新的“代工厂”身份，重新杀回苹果核心硬件供应链。