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三星电子计划本季度启动HBM4内存量产交付

01/29

报道：SK海力士拿下英伟达约七成HBM4供应，三星2月起出货

01/28

SK海力士据悉获得英伟达Vera Rubin平台今年约70%的HBM4订单

01/28

消息称SK海力士已拿下英伟达三分之二HBM4订单

01/28

三星将于下月开始生产HBM4芯片，并向英伟达、AMD供货

01/26

报道：三星2月开始向英伟达供货HBM4

01/26

消息称三星电子2月起向英伟达供应HBM4高带宽内存，5月大规模出货

01/26

消息称三星电子2月起向英伟达供应HBM4高带宽内存，5月大规模出货

01/26

三星加快定制HBM4E设计，预计2026年中完成，SK海力士、美光同步跟进

01/23

三星、SK海力士财报同日对决，双双冲刺史上最好业绩，HBM4之争全面升级

01/22

HBM4与美股上市双催化，摩根大通上调SK海力士目标价至100万韩元

01/19

美光HBM4量产在即，晶圆月产剑指1.5万片

01/07

美光加速HBM4芯片扩产与三星、SK海力士正面竞争

美光加速HBM4芯片扩产与三星、SK海力士正面竞争

01/06

SK海力士预告CES 2026期间首次展示16层48GB HBM4

SK海力士预告CES 2026期间首次展示16层48GB HBM4

01/06

SK海力士预告在CES 2026展会上首次展示16层48GB HBM4

01/06

韩国又开始用半导体来讹诈全世界了，将HBM4价格上调逾50%

01/05

三星电子大涨7%，CEO放豪言：“三星回来了”，HBM4赢回客户信任

01/02

三星电子股价上涨称客户称赞HBM4芯片的竞争力

01/02

消息称三星2026年HBM产能达每月约25万片晶圆，提升近五成

消息称三星2026年HBM产能达每月约25万片晶圆，提升近五成

12/31

三星与SK海力士明年2月启动HBM4芯片量产，英伟达、谷歌成主买家

12/26

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