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SK海力士预告在CES 2026展会上首次展示16层48GB HBM4

01/06

韩国又开始用半导体来讹诈全世界了，将HBM4价格上调逾50%

01/05

三星电子大涨7%，CEO放豪言：“三星回来了”，HBM4赢回客户信任

01/02

三星电子股价上涨称客户称赞HBM4芯片的竞争力

01/02

消息称三星2026年HBM产能达每月约25万片晶圆，提升近五成

消息称三星2026年HBM产能达每月约25万片晶圆，提升近五成

12/31

三星与SK海力士明年2月启动HBM4芯片量产，英伟达、谷歌成主买家

12/26

消息称SK海力士明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品

12/25

消息称三星HBM4芯片在英伟达测试中获得最高评分，明年供货可期

12/24

JEDEC接近完成SPHBM4规范：I/O引脚数量仅有标准HBM4的1/4

12/12

消息称三星电子准备量产HBM4 已完成内部生产准备许可

12/04

三星完成第六代HBM4芯片开发向英伟达送样待量产批示

12/02

加速追赶SK海力士！三星HBM4被曝通过内部测试，供货英伟达"蓄势待发”

12/02

消息称三星明年2月正式发布HBM4，与SK海力士同台竞技

12/01

全球首款：SK海力士展示12层堆叠HBM4内存

11/28

台积电展望定制版HBM4E内存：N3P制程基础裸片集成内存控制器

台积电展望定制版HBM4E内存：N3P制程基础裸片集成内存控制器

11/28

台积电展望定制版HBM4E内存：N3P制程基础裸片集成内存控制器

11/28

三星和SK海力士计划2026H1完成HBM4E的开发，2027年有望占据40%市场份额

11/13

消息称三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发，定制化成竞争关键

消息称三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发，定制化成竞争关键

11/13

消息称三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发

11/13

432GB HBM4内存！AMD MI450 AI加速卡向NVIDIA极限施压

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11/12

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