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HBM4E竞赛升级：SK海力士被曝拟引入台积电3nm工艺反超三星

03/22

全球最强 AI 算力呼之欲出！三星截胡英伟达，将为 OpenAI 自研芯片供应 HBM4

03/20

美光确认HBM4E基于1γDRAM，未来1δ工艺采最新EUV光刻机

03/20

美光电话会：AI将存储重塑为“战略资产”！应对缺货必须烧钱建厂并首签5年长单，HBM4直供英伟达

03/20

三星将为AMD下一代AI加速器供应HBM4内存，并探讨晶圆代工

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03/18

美光官宣：HBM4 等全系存储产品量产，深度适配英伟达 Vera Rubin 平台

03/17

NVIDIA后盾：美光定制HBM4、SOCAMM2、PCIe6.0 SSD全部量产

03/17

GTC2026｜美光科技开始为英伟达量产HBM4内存，速率比上一代HBM3E提升约2.3倍

03/17

美光透露旗下HBM4、SOCAMM2内存及9650 SSD存储已同步量产

03/17

三星GTC 2026全面展示AI内存布局，HBM4E首发亮相

03/17

曝三星加快研发HBM4E芯片，基础裸片有望采用2nm制程

03/13

AMD 苏姿丰首次到韩，核心目标三星 HBM4 优先供应权

03/12

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03/12

SK集团会长将出席英伟达GTC大会，或就扩大HBM4供应方案进行讨论

03/05

Rambus推HBM4E内存控制器IP：单引脚16Gbps，单堆栈4.1TB/s

03/05

英伟达下调“Vera Rubin”VR200所用HBM4规格，首批带宽约20TB/s

03/04

SK海力士发力HBM4，全新封装技术或破性能瓶颈

03/03

消息称三星电子1c DRAM良率超80%，HBM4良率接近60%

02/25

消息称英伟达考虑分档Rubin GPU的HBM4需求，兼顾性能与供应

消息称英伟达考虑分档Rubin GPU的HBM4需求，兼顾性能与供应

02/23

消息称英伟达考虑分档Rubin GPU的HBM4需求，兼顾性能与供应

02/22

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