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报道：SK海力士拿下英伟达约七成HBM4供应，三星2月起出货

01/28

SK海力士据悉获得英伟达Vera Rubin平台今年约70%的HBM4订单

01/28

消息称SK海力士已拿下英伟达三分之二HBM4订单

01/28

独家为微软最新AI芯片供应HBM SK海力士股价再创历史新高

独家为微软最新AI芯片供应HBM SK海力士股价再创历史新高

01/27

聚辰股份(688123.SH)：公司暂无HBM、HBF相关产品

01/26

三星将于下月开始生产HBM4芯片，并向英伟达、AMD供货

01/26

报道：三星2月开始向英伟达供货HBM4

01/26

消息称三星电子2月起向英伟达供应HBM4高带宽内存，5月大规模出货

01/26

消息称三星电子2月起向英伟达供应HBM4高带宽内存，5月大规模出货

01/26

强一股份(688809.SH)：已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制

01/24

强一股份(688809.SH)：已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制

01/23

强一股份(688809.SH)：已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制

01/23

三星加快定制HBM4E设计，预计2026年中完成，SK海力士、美光同步跟进

01/23

强一股份(688809.SH)：已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制

01/23

强一股份(688809.SH)：已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制

01/23

强一股份(688809.SH)：已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制

01/23

强一股份(688809.SH)：已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制

01/23

强一股份(688809.SH)：已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制

01/23

强一股份(688809.SH)：已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制

01/23

三星、SK海力士财报同日对决，双双冲刺史上最好业绩，HBM4之争全面升级

01/22

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