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三星电子股价上涨称客户称赞HBM4芯片的竞争力

01/02

消息称三星2026年HBM产能达每月约25万片晶圆，提升近五成

消息称三星2026年HBM产能达每月约25万片晶圆，提升近五成

12/31

目标开发HBM替代品：消息称富士通将加入软银、英特尔内存项目

12/29

消息称HBM3E芯片价格飙升50%，AI热潮成主要推手

12/27

消息称HBM3E芯片价格飙升50%，AI热潮成主要推手

HBM价格的持续走高很可能延续至明年

12/27

三星与SK海力士明年2月启动HBM4芯片量产，英伟达、谷歌成主买家

12/26

三星电子在HBM市场份额已超过美光但仍远不及SK海力士

12/25

消息称SK海力士明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品

12/25

三星、海力士上调HBM报价20%，存储芯片概念上涨

12/25

消息称三星HBM4芯片在英伟达测试中获得最高评分，明年供货可期

12/24

中科飞测：多种设备已通过HBM工艺验证并批量销售，订单充沛

12/22

IO资本赵占祥：绕开HBM依赖，国产AI芯片正在走哪些新路线？| GAIR 2025

12/19

IO资本赵占祥：绕开HBM依赖，国产AI芯片正在走哪些新路线？丨GAIR 2025

12/18

集邦：HBM3E与DDR5价差削减促转产，反作用推高HBM3E定价

12/18

消息称三星拟扩大HBM3E产品供货规模，有望成博通首选供应商

12/15

NVIDIA B200显卡成本分析：HBM3e显存占比近一半，利润高达80%

12/14

JEDEC接近完成SPHBM4规范：I/O引脚数量仅有标准HBM4的1/4

12/12

消息称三星电子准备量产HBM4 已完成内部生产准备许可

12/04

消息称三星电子已超过SK海力士成为全球HBM产量最高厂商

12/03

三星完成第六代HBM4芯片开发向英伟达送样待量产批示

12/02

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