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三星将为AMD下一代AI加速器供应HBM4内存，并探讨晶圆代工

三星将为AMD下一代AI加速器供应HBM4内存，并探讨晶圆代工

03/18

三星电子：HBM5与HBM5E将分别升级基础裸片与DRAM制程

03/18

美光官宣：HBM4 等全系存储产品量产，深度适配英伟达 Vera Rubin 平台

03/17

NVIDIA后盾：美光定制HBM4、SOCAMM2、PCIe6.0 SSD全部量产

03/17

突破HBM容量限制：铠侠宣布推出超高IOPS SSD，让GPU直连闪存

03/17

GTC2026｜美光科技开始为英伟达量产HBM4内存，速率比上一代HBM3E提升约2.3倍

03/17

美光透露旗下HBM4、SOCAMM2内存及9650 SSD存储已同步量产

03/17

三星GTC 2026全面展示AI内存布局，HBM4E首发亮相

03/17

曝三星加快研发HBM4E芯片，基础裸片有望采用2nm制程

03/13

AMD 苏姿丰首次到韩，核心目标三星 HBM4 优先供应权

03/12

AMD 苏姿丰首次到韩，核心目标三星 HBM4 优先供应权

03/12

报道：AMD苏姿丰下周密会李在镕，或锁定三星HBM供应

03/12

和铂医药-B(02142.HK)：HBM7575用于治疗特应性皮炎的新药临床试验申请获NMPA批准

03/09

业界考虑进一步放宽HBM内存高度限制，混合键合导入恐再延后

03/09

回天新材(300041.SZ)：已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试

03/06

圣泉集团(605589.SH)：已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等

03/06

回天新材(300041.SZ)：已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试

03/06

圣泉集团(605589.SH)：已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等

03/06

回天新材(300041.SZ)：已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试

03/06

SK集团会长将出席英伟达GTC大会，或就扩大HBM4供应方案进行讨论

03/05

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