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  • 三星将HBM产能一半转向HBM4,8层HBM3E暂停生产

    06/24
  • 闪迪新专利曝光:处理器直接键合NAND闪存芯片,HBM退居辅助角色

    06/22
  • 闪迪推动HBF技术开发:新专利将计算芯片与NAND闪存堆叠,并与HBM共封装

    06/22
  • 美股盘前全线走高!苹果英特尔联手造芯、HBM4E送样多重科技利好落地

    06/18
  • 美股异动丨存储概念股盘前齐涨,美光涨超4%,机构大幅上调DRAM/HBM价格预期

    06/18
  • 剑指AI内存命脉!Netlist(NLST.US)升级对三星专利战,HBM与DDR5或面临美国进口禁令

    06/18
  • HBM4E竞速开启,SK海力士与三星电子抢跑

    06/18
  • SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器“HBM4E”12层堆叠样品

    06/18
  • SK海力士:已向主要客户供应12层HBM4E样品

    06/18
  • HBM之后的“存储超级风口”——NAND! AMD(AMD.US)果断出手吞下MEXT 闪存正在主导“AI推理经济学”

    06/16
  • 2 Tile + 4 HBM:英特尔未商业化的Xe HP服务器GPU现身网络

    06/15
  • 消息称SK海力士准备向主要客户提供HBM4E样品,最早本月发货

    消息称SK海力士准备向主要客户提供HBM4E样品,最早本月发货

    06/15
  • 德邦科技(688035.SH):公司产品目前尚未应用于HBM和HBF中

    06/13
  • 德邦科技(688035.SH):公司产品目前尚未应用于HBM和HBF中

    06/12
  • 机构:SK海力士主供地位进一步强化,HBM竞争格局短期强者恒强

    06/10
  • 和铂医药-B(02142):全人源超长效靶向TSLP抗体HBM9378/WIN378治疗COPD的II期 SIRIUS研究已完成首批患者给药

    06/09
  • 报道:三星、英伟达扩大合作,谈判已延伸至HBM5及下一代Groq芯片

    06/09
  • 三大存储厂打响“散热”攻关战,热管理成下一代HBM核心竞争力

    06/09
  • 三大存储厂打响“散热”攻关战,热管理成下一代HBM核心竞争力

    06/09
  • 三星高管密会黄仁勋!抢下NVIDIA三块大单:HBM内存+自动驾驶+Groq芯片

    06/09
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    06/25 00:15

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