打算冲新 iPhone 首发的机友，这次真的要拼手速了。

首批 iPhone 18 Pro 系列、18 Ultra 的货量，可能不会很充足。

因为新芯片 A20 Pro，采用了移动版 CoWoS 封装工艺。

这种工艺需要把各种半导体芯片，比如 CPU、DRAM 内存等等，都封装在一起。

现在的问题，并不是 CPU 出了什么岔子。

而是苹果的 DRAM 内存的货不够，导致整个封装流程卡住了。

其实很多机友应该都有留意到。

最近苹果已经被内存问题，搞到头都冒烟了。

先是给 iPad、Mac、HomePod 等多个产品线，来了一手大调价。

涨幅约 13%～33%。

像 HomePod mini 就直接从 749 元涨到 999 元，贵了差不多 1/3。

大半个月之后，又悄咪咪把部分 Mac、iPad 的 AC+ 服务定价给上调了。

Mac 的 AC+（3 年期），涨价 150 元。

iPad 的 AC+（2 年期），涨价 100 元。

虽然这把火，现在还没烧到 iPhone 的头上。

但按照目前内存价格的趋势，再综合各种消息。

下个月发布的 iPhone 18 Pro 系列，恐怕很难维持在 8999 起的价格。

甚至有爆料说，可能得涨到万元起步。

只能说，财力雄厚如苹果，家里也没有余粮了。

在多重压力加持下。

前段时间就有报道称，果子正积极尝试把长鑫存储引入供应链。

啧啧，机哥跟厨子隔着个太平洋，都能听到算盘打得啪啪响。

按照业内人士分析，苹果这么做，主要目的有两个。

一个是给果链引入新鲜血液，缓解内存供应紧张的问题。

另一个是把这件事，当成内存压价的筹码。

对老客户（如三星、SK 海力士、美光）这边，可能会说：

哥们，你再不给我打折，我就要把你的订单分一部分给长鑫喽。

对长鑫这边，可能就是另一个说法：

哥们，只要你报价比三星、SK 海力士便宜点，我就把他们的订单分一部分给你。

主打一个一鱼两吃。

但现在的情况是，果子是两边都不讨好。

老客户强烈反对，比如美光就认为，把长鑫拉入果链会影响他们本土的存储芯片产业。

长鑫这边更是节目效果拉满。

「谁说我要降价卖给你啦？我还得涨价卖咧。」

有报道指出。

长鑫在谈判过程中，不仅拒绝了苹果降价的要求，还坚持报价要高于三星、SK 海力士。

实在不行的话，价格起码也得跟他们看齐。

打折？什么叫打折？不存在的。

有一说一，像蓝思科技、歌尔等国产供应链。

当年都是靠打入果链，才从小厂一跃成为行业龙头。

理论上来讲，进了果链虽然大概率会被苹果拿捏。

但也会换来源源不断的订单，吃饱喝足是不愁的。

但可惜，这次被苹果找上门的，是已经站稳脚跟的长鑫。

从最新的剧情来看，苹果这下似乎是没辙了。

未来部分国行版的 iPhone 和 MacBook，都有可能换成长鑫内存芯片。

但砍价被拒的这个瓜保不保真？或许要写一个问号。

毕竟对擂双方都没有对此进行确切的回应。

但机哥觉得。

长鑫拒绝苹果砍价真就不是什么爽文，反倒是合情合理。

一方面，能被苹果找上门，说明长鑫的技术本身就很过硬。

前段时间，分析机构 SemiAnalysis 就发布过一份报告。

报告里提到，虽然长鑫目前距离 DRAM 三巨头（三星、SK 海力士、美光）还有一段非常大的距离。

但结合各项数据。

长鑫坐稳全球第四大 DRAM 制造商的位置，早已是板上钉钉。

目前最大的劣势是产能。

不过从最近的动作来看，长鑫已经加大力度补短板。

预估到 2026 年底，也可以把产能做到逼近美光的程度。

而且产品研发这一块，长鑫这两年的进步大伙也是看在眼里。

他们家的 DRAM 内存颗粒，早就在各种实测里被证明。

跟海外大厂的颗粒正面硬刚，打成平手不成问题。

而且月初那会儿，就有爆料说长鑫 LPDDR6 的研发已经进入尾声。

距离正式量产，就差辣么一步。

峰值速率 12.8Gbps，单颗最高 16GB，成熟的 POP 封装。

像低功耗、可靠性等参数，都比目前主流的 LPDDR5X 有明显进步。

如无意外，长鑫的 LPDDR6 芯片会在今年下半年的旗舰机上出现。

另一方面，长鑫本身就已经有稳定的客源。

说白了，就是不愁卖。

像惠普、华硕、宏碁，已经在今年年中那会儿，就完成了长鑫内存芯片的认证流程。

甚至连一向只打高端局的美商海盗船。

也被挖出在 Vengeance 系列的 DDR5 内存条里，开始使用长鑫存储的 DRAM 内存颗粒。

更关键的是。

在长鑫此前的招股书上，明确表明已经和多家互联网厂商、手机厂商建立了长期合作关系。

像阿里云、字节跳动、腾讯。

以及小米、荣耀、传音、OPPO、vivo。

包括联想还在自家商城里，专门上架了升级长鑫内存条的选项。

而且最重点的是。

长鑫的产能利用率，去年就已经涨到了 95.73%。

再加上前面这堆老客户，前段时间又续了一波合同，已经把大部分产能锁到 2027 年底。

不是说不想搭理苹果，而是现在真的腾不出多少货了。

当然，长鑫在这波内存涨价潮里这么抢手。

机哥觉得还有一个比较大的原因。

长鑫目前的主力产品，刚好是被三巨头们抛弃的消费端 DRAM 内存。

去年开始，三星、SK 海力士、美光就已经扎堆捣鼓 HBM 内存。

HBM 其实本质上也是 DRAM 内存。

不过，它是普通 DRAM 的 Pro Max 版。

将多层 DRAM 芯片垂直堆叠在一起，实现更强的位宽和数据带宽。

代价就是良率低、价格贵。

我们普通人用的手机电脑，自然用不上这么高性能的 HBM。

但，AI 厂商们的服务器需要啊。

又恰好 AI 厂商们是最舍得掏钱买 HBM 的大金主。

于是三巨头们为了利润，全都把资源砸到了 HBM 内存。

三星发布了自己的 zHBM，主打高性能。

SK 海力士联手闪迪，搞了个 HBF，主打性价比。

美光发挥钞能力扩产。

去年开始陆续砸了千亿美刀建 HBM 芯片厂，今年年初又砸了 18 亿美元买铜锣厂。

而面向咱们普通消费者的传统 DRAM 业务，三巨头就主打一个随性。

于是。

空出来的这一块业务，刚好让本就专注于传统 DRAM 的长鑫吃了个饱。

当然，这某种程度上，也揭露了长鑫现阶段的不足。

尽管稳坐行业第四。

就是在高端 HBM 这个领域里，长鑫的实力还远远追不上三巨头。

结合之前的消息。

长鑫计划在 2027 年 12 层量产 HBM3E（HBM3 的加强版）。

但隔壁的 SK 海力士，今年已经把 HBM4 推向量产了。

差距也是比较明显。

不过长鑫也在招股书里提到，友商目前对于新技术领域的探索已经到了瓶颈。

接下来再加把劲，还是有机会追上友商的。

希望长鑫可以在产品量产和高端研发两手抓。

把整个内存行业卷到降价或许不太现实，但起码也能给友商一点小小的国产震撼吧。