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强一股份(688809.SH)：已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制

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01/23

三星、SK海力士财报同日对决，双双冲刺史上最好业绩，HBM4之争全面升级

01/22

中天精装(002989.SZ)：远见智存聚焦高带宽存储芯片领域，目前HBM2e产品已实现流片及量产

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中天精装(002989.SZ)：远见智存聚焦高带宽存储芯片领域，目前HBM2e产品已实现流片及量产

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美光加速HBM4芯片扩产与三星、SK海力士正面竞争

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SK海力士预告CES 2026期间首次展示16层48GB HBM4

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