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快克智能(603203.SH)：TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发

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迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业

02/06

破解国产先进封装关键瓶颈：华卓精科D2W芯粒混合键合装备交付

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尼康正开发Litho Booster 1000对准站：可提升晶圆键合套刻精度

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消息称SK海力士下代NAND闪存导入混合键合，堆叠层数300+

12/09

研究实现二维半导体晶圆的直接键合

11/11

混合键合！大基金三期「首投」，拓荆科技！

09/16

CIOE 2025圆满收官，青禾晶元以先进键合技术破解光电集成难题！

09/13

HBM驱动键合革命：AI算力时代的半导体设备新战场

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国际半导体低温键合会议首次来华

08/06

青禾晶元键合技术突破GeOI产业化瓶颈：散热效率提升40%

07/29

三星电子副总裁：现有热压缩键合无法满足 20Hi HBM 内存生产需求

07/22

韩美半导体董事长郭东信：HBM 4/5 内存导入混合键合犹杀鸡用牛刀

07/16

迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付

07/15

传LG电子研发HBM混合键合设备瞄准AI芯片关键技术

07/14

消息称LG启动混合键合机开发，追逐未来HBM内存制造关键技术

混合键合未来将成为16+层堆叠HBM内存堆栈构建的关键技术。

07/14

消息称 LG 启动混合键合机开发，追逐未来 HBM 内存制造关键技术

07/14

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