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闪迪新专利曝光：处理器直接键合NAND闪存芯片，HBM退居辅助角色

06/22

盛合晶微(688820.SH)：正在推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案

06/11

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06/11

再下一城！华卓精科W2W熔融键合装备成功交付客户

06/10

矩子科技(300802.SZ)：公司尚未涉及先进封装中的混合键合(Hybrid Bonding)技术环节

06/05

飞凯材料(300398.SZ)：临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段

06/05

矩子科技(300802.SZ)：公司尚未涉及先进封装中的混合键合(Hybrid Bonding)技术环节

06/05

飞凯材料(300398.SZ)：临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段

06/05

矩子科技(300802.SZ)：公司尚未涉及先进封装中的混合键合(Hybrid Bonding)技术环节

06/05

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06/05

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06/05

贵研铂业(600459.SH)：半导体键合丝、溅射靶材业务近年发展态势良好，订单及供货整体稳健向好

05/29

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05/29

消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发

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05/25

消息称三星正开发下一代HBM，瞄准高性能端侧AI手机

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05/15

快克智能(603203.SH)：TCB热压键合设备正与几家客户进行打样验证

05/13

快克智能(603203.SH)：2025年固晶键合封装设备业务营业收入占比不足5%，金额占比较小

05/13

SEMI：全球半导体材料市场2025年扩张6.8%，总值732亿美元

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05/13

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05/13

ASML新专利曝光，要搞混合键合设备？

05/03

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