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36氪首发 | 前华为工程师创业，实现临时
键合
载板存量循环，龙头客户已验证
04/19
36氪首发 | 前华为工程师创业，实现临时
键合
载板存量循环，龙头客户已验证
04/19
后摩尔时代算力突围：混合
键合
如何引爆AI芯片互连革命？
04/06
光谷企业成功研发芯片“
键合
”装备，精度达纳米级
03/20
光谷企业成功研发芯片“
键合
”装备，精度达纳米级
03/19
ASML 布局先进封装设备领域，着手研发混合
键合
机台
03/17
消息称ASML着手研发混合
键合
机台，扩展先进封装设备业务
03/16
半导体设备生变在即! 应用材料与泛林围猎Besi 欲拿下卡着AI与存储脖子的“混合
键合
”
03/13
飞凯材料(300398.SZ)：开发的临时
键合
材料目前正处于验证导入阶段
03/09
业界考虑进一步放宽HBM内存高度限制，混合
键合
导入恐再延后
03/09
快克智能(603203.SH)：TCB热压
键合
设备已经开始为客户进行C2S、C2P等工艺的初步验证
02/13
快克智能(603203.SH)：TCB热压
键合
设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发
02/12
快克智能(603203.SH)：TCB热压
键合
设备已经开始为客户进行C2S、C2P等工艺的初步验证
02/12
快克智能(603203.SH)：在光模块领域，公司的AOI设备可检测芯片偏移、金线
键合
缺陷等关键质量问题
02/12
快克智能(603203.SH)：TCB热压
键合
设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发
02/12
快克智能(603203.SH)：TCB热压
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设备已经开始为客户进行C2S、C2P等工艺的初步验证
02/12
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缺陷等关键质量问题
02/12
快克智能(603203.SH)：TCB热压
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设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发
02/12
迈为股份半导体晶圆热压
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设备交付MEMS传感器头部企业
02/06
破解国产先进封装关键瓶颈：华卓精科D2W芯粒混合
键合
装备交付
02/04
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京公网安备 11011402013531号