2026年9月份苹果、高通、联发科都将推出2nm手机芯片
英特尔现在的困境，需要的不只是美国政府的“托举”
总投资规模超1万亿，台积电的美国工厂并不顺利。
Intel 18A芯片厂揭秘：已有4台EUV光刻机 月产4万片晶圆
黄仁勋催单AI芯片，台积电开启“疯狂建厂”模式
三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41%
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