快科技8月24日消息，博主定焦数码指出，在应用逻辑折叠技术之前，华为麒麟芯片的等效晶体管密度与台积电5nm基本相当。
据爆料，小米MIX Fold 5采用横置相机模组，搭载自研无痕铰链，同时采用侧边指纹方案，内置自研芯片玄戒O3，综合性能位居行业第一梯队。
”目前，宫城县正与九州、北海道一同被日本政府列为重点扶持的半导体产业三大核心基地。
CS-4采用台积电5纳米制程及系统级晶圆（SoW）封装打造，最大特点是无需高带宽存储器，以SRAM取代。
美国银行数据显示，亚利桑那工厂在 2025 年第一季度首次实现盈利，此后其对台积电整体营收和利润的贡献持续增加。
AI大模型的发展也离不开算力支持，尽管美国试图通过限制先进AI芯片和半导体设备出口的方式打压中国企业，华为昇腾等国产算力仍实现“突围”，跨过“能用”的门槛，进入“好用”和“规模化商用”阶段，算力基础设施的…
快科技8月18日消息，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在财报电话会上透露，去年小米成功推出的玄戒O1芯片，在三款终端上的累计出货量已超过百万，实现了旗舰芯片规模化验证，全新一代小米玄戒芯片也即将发布。
Etched表示，从拿到台积电生产的测试芯片，到让这些芯片真正运行AI推理工作负载，公司只用了44天。
二季度，H&H继续增持拼多多、伯克希尔哈撒韦B类股和迪士尼，新建阿里巴巴仓位，同时大幅减持英伟达、谷歌、微软等，清仓台积电和CrowdStrike。
核心配置方面，iPhone Ultra搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，标配12GB运行内存，内置苹果自研C2 5G基带，电池容量约为5500mAh。
其中，前两款预计命名为小米平板9、小米平板9 Pro，分别搭载骁龙8s Gen4、骁龙8 Gen5。
在供应链方面，该交换机系统由多家行业伙伴协同打造：鸿海负责整机系统组装，Lumentum 提供激光芯片制造，矽品承担晶圆级与芯片级封装测试，天孚通信（300394.SZ）负责激光器模块子组件组装，台积电（TSM.US）则主导先进硅光子工艺制造。
IT之家 8 月 14 日消息，瑞银集团（UBS）在最新研报中分析认为，由于台积电（TSMC）产能限制影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议，并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。
供应链表示，台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片，支持 Chip-on-Wafer（CoW）和 Wafer-on-Wafer（WoW），通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离，提高带宽并降低延迟和功耗。
作为台积电先进制程与封装的最大客户，NVIDIA的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。
Danawa援引行业分析称，RTX 50系列显卡价格可能从本月起再涨最多30%，涨价压力来自台积电先进工艺晶圆和GDDR7显存成本上涨，部分厂商已在调整出货量或考虑提价，高端型号涨幅可能更大。
CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸，这个倍数是相对于EUV芯片而言的，现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2，再大就做不出来了，因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。
芯片方面，Caviar 页面显示配备台积电 2nm 工艺的 A20 Pro 芯片，电池配备 5100~5200mAh 容量。
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