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联发科首款台积电 2nm 旗舰 SoC 完成流片，预计 2026 年底量产

09/16

国产5nm自研GPU已完成流片验证！象帝先新一代伏羲架构官宣

09/04

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09/04

安孚科技：象帝先新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证

09/03

理想汽车高管解读财报：自研芯片成功流片明年部署在旗舰车型

08/29

Rapidus已完成2nm GAA测试芯片流片，计划2027年实现量产

08/28

Rapidus宣布完成2nm GAA测试流片，2027年计划大规模量产

08/27

Rubin平台即将进入试产阶段，英伟达在台积电有6款新芯片流片

08/25

全球首款热力学计算芯片流片，AI 训练负载能效是传统芯片 1000倍

08/14

SiPearl宣布Rhea1处理器流片，将推迟至2026年发布

07/14

Nova Lake-S芯片已经流片：用的是台积电N2工艺

07/14

消息称英特尔在台积电 2nm 制程完成 Novo Lake 处理器芯片流片

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翱捷科技：最近流片的第二颗8核4G手机芯片可以支持最高2亿像素的摄像头

07/11

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