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  • 格力电器车用碳化硅芯片将量产 董明珠称未来供广汽半数芯片

    格力电器车用碳化硅芯片将量产 董明珠称未来供广汽半数芯片

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  • 马斯克称特斯拉AI5接近设计完成,AI6已开始研发

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    01/12
  • 摩根大通:台积电 2nm 流片量超 3nm 同期 1.5 倍,有望拿下全球 95% 以上 AI 加速器市场

    01/08
  • 摩根大通:台积电2nm流片量1.5倍于3nm同期,将拿下95%以上全球AI加速器市场

    01/08
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    01/08
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    12/26
  • Cadence以台积电N3P流片第三代UCIe IP,达成64Gbps高速

    12/23
  • AI芯片企业Tenstorrent裁员7.5% 销售重心转向个人开发者

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  • 「设计→流片」1个月搞定!上海交大发布全球首个光子芯片垂直大模型 LightSeek,研发效率提升7倍

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    12/04
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    11/24
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    11/24
  • 马斯克透露特斯拉AI5芯片即将流片 AI6已开始设计

    11/24
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