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  • 晶圆代工双雄竞速:华虹二季度出货飙升,中芯国际订单接不过来

    08/09
  • 中芯国际、华虹公司同时发布业绩,两大晶圆厂满产

    08/08
  • 曝iPhone 18相机巨变:首发三星全新图像传感器

    这些传感器将由三星LSI部门供应,由其晶圆代工部门进行批量生产。

    08/08
  • 格芯宣布与一家中国本地晶圆厂达成最终协议,为客户大陆订单提供可靠供应

    08/06
  • 台积电加速推进2nm先进工艺:2026年将投运4家工厂,月产能6万片晶圆

    台积电相信2纳米和A16将成为下一波AI芯片的关键技术

    08/05
  • 台积电明年将有4家2nm工厂满负荷运转,月产能将达到6万片晶圆

    08/04
  • 台积电的封神之路

    复盘一下台积电的崛起之路。

    08/02
  • 华虹集团、武汉新芯...展示晶圆制造、先进封装及系统集成

    07/31
  • 机构:2025年全球纯半导体晶圆代工收入将同比增长17%

    07/30
  • 马斯克称165亿美元仅是特斯拉-三星电子AI6芯片代工合同最低金额

    特斯拉原本考虑AI6交由台积电生产,但台积电因产能订单饱和放弃了订单

    07/29
  • 超越简单代工合作:马斯克个人与特斯拉将参与三星美国晶圆厂效率优化

    三星晶圆代工有望借此吸收到不同行业的有价值经验

    07/28
  • 英特尔CEO表示:晶圆代工业务取决于Intel 14A是否成功

    07/28
  • 英特尔公布Q2财报:营收129亿美元,毛利率同比下降7.9个百分点

    ​英特尔正处于关键转型期。

    07/25
  • 2025中国晶圆代工上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

    07/23
  • 国泰海通:下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升

    07/22
  • 日本半导体逆袭成功,正式宣布2nm晶圆试产

    原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑。

    07/20
  • 清华大学研究团队在晶圆级芯片领域取得重要进展

    清华大学集成电路学院在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025年国际计算机体系结构研讨会发表。

    07/20
  • 台积电中科1.4nm晶圆厂预计年底动工:预计2027年底完成风险试产

    07/19
  • 北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破

    07/19
  • 北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破,关键参数优于英特尔3纳米节点

    突破二维InSe晶圆制备的关键瓶颈。

    07/19
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