原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑。
清华大学集成电路学院在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025年国际计算机体系结构研讨会发表。
突破二维InSe晶圆制备的关键瓶颈。
Rapidus正在开发与其2nm工艺兼容的PDK，计划2026年一季度交付。
30亿元/台！全球首台顶级光刻机出货 支持后2nm工艺：中国厂商不可能买到
此次IPO，屹唐股份募资额位列北京地区第一。
华为系EDA，落子上海
上半年绩效奖金下降主要是其高带宽存储器产品相较于竞争对手的表现不佳。
纳微由力积电生产首批器件预计于2025年第四季度完成认证。
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