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6月9日消息，据The Information援引知情人士消息，谷歌已向英特尔订购超过300万颗下一代张量处理器（TPU），预计2028年开始生产。这是英特尔晶圆代工业务迄今为止公开披露的最大客户订单，也是其多年来在吸引外部客户方面取得的重大突破。

据报道，这笔订单中的TPU并非英特尔自有品牌产品，而是谷歌定制的AI加速器，专用于在其数据中心训练和运行大型语言模型。英特尔在其中扮演纯代工角色，负责生产谷歌设计的芯片。

据摩根士丹利估算，谷歌在2027年至2028年间的TPU总产量将超过600万颗，这意味着英特尔此次拿下的订单涵盖了其中相当大的比例。

The Information报道称，英伟达也在对英特尔的18A工艺节点进行早期试验，测试英特尔能否制造出将四个图形芯片集成到单个封装中的处理器。据悉，这种设计与英伟达计划于2028年推出的Feynman GPU架构相关。不过，英伟达目前尚未向英特尔下达正式生产订单，仍处于技术验证阶段。

值得注意的是，谷歌在下此大单之前，已对英特尔的先进封装技术进行了数月测试。该技术能够将多个芯片和高带宽内存封装成一个模块，而先进封装目前已成为AI芯片供应的关键瓶颈。（青山）