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光力科技(300480.SZ)：公司研磨机可用于8寸和12寸晶圆的背面磨削减薄，目前正在客户端验证中

03/20

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03/20

三星将为AMD下一代AI加速器供应HBM4内存，并探讨晶圆代工

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03/18

全球前10大晶圆代工商去年营收接近1700亿美元台积电占比超7成

03/17

索尼被曝iPhone摄像头生产良率问题三星或成大赢家

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03/17

英伟达CEO黄仁勋：三星电子负责Groq 3 LPU芯片晶圆代工

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03/17

GTC2026｜SK集团预计芯片晶圆短缺将持续至2030年，并考虑在美国发行存托凭证

03/17

亚马逊AWS将部署Cerebras晶圆级AI芯片CS-3，与自家Trainium配套使用

03/16

马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂：7天后启动

03/15

超过台积电马斯克正式宣布建造世界最大晶圆工厂：7天后启动颠覆芯片制造

马斯克透露，这座TeraFab甚至能做2nm工艺的芯片

03/15

中东战火烧向晶圆厂？揭秘美伊冲突对半导体的四大潜在冲击

03/14

福晶科技(002222.SZ)：目前未生产铌酸锂晶圆

03/13

集邦咨询：AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%

03/13

难怪普通人买硬件越来越贵！NVIDIA CEO黄仁勋：内存、晶圆我全包了

03/09

特斯拉拟扩大与三星AI6芯片产能合作，月供晶圆或翻倍至4万片

03/06

NAND晶圆成本单月飙升25%，报告警告行业恐面临“周期性崩溃”

03/06

全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线落地上海

03/05

全球首条35微米晶圆封测产线落户上海功率半导体迎技术突破

芯片厚度的降低直接带来了电气性能的改变。

03/05

新易盛(300502.SZ)：已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件

03/04

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