高通在印宣布流片2nm芯片，印度部长称下一目标是本地2nm晶圆厂
报告称，这比去年的55亿美元增长了约27%
融资69亿元，AMD参投。
台积电CEO魏哲家：计划在日本工厂量产3纳米芯片
消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm，总投资升至170亿美元
三星电子拟上调4nm与8nm晶圆代工报价，涨幅约为10%
英伟达黄仁勋：未来十年台积电产能需翻倍，以支撑人类史上最大规模基础设施投资
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