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慧谷
新材
(301683.SZ)：部分涂层材料产品可用于PCB板，主要用于涂覆在电路板的表面
06/03
慧谷
新材
(301683.SZ)：涂层材料暂未能应用于2.5D～3D芯片产品的封装
06/03
斯瑞
新材
(688102.SH)：客户主要有剑桥科技、索尔思、菲尼萨、天孚通信等
06/03
鼎胜
新材
(603876.SH)：普润平方及普润平方壹号拟合计减持不超过3%股份
06/03
湖南裕能(301358.SZ)：津晟
新材
料拟减持不超过2.5%股份
06/03
永冠
新材
(603681.SH)：拟定增募资不超9.27亿元 用于电子级玻璃纤维布等项目
06/03
祥源
新材
(300980.SZ)：暂无产品涉及半导体和芯片业务
06/03
慧谷
新材
(301683.SZ)：应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域
06/03
慧谷
新材
(301683.SZ)：部分涂层材料产品可用于PCB板，主要用于涂覆在电路板的表面
06/03
慧谷
新材
(301683.SZ)：涂层材料暂未能应用于2.5D～3D芯片产品的封装
06/03
斯瑞
新材
(688102.SH)：客户主要有剑桥科技、索尔思、菲尼萨、天孚通信等
06/03
鼎胜
新材
(603876.SH)：普润平方及普润平方壹号拟合计减持不超过3%股份
06/03
瑞为
新材
为“中国芯”锻造散热铠甲
06/03
祥源
新材
(300980.SZ)：暂无产品涉及半导体和芯片业务
06/03
慧谷
新材
(301683.SZ)：应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域
06/03
慧谷
新材
(301683.SZ)：部分涂层材料产品可用于PCB板，主要用于涂覆在电路板的表面
06/03
慧谷
新材
(301683.SZ)：涂层材料暂未能应用于2.5D～3D芯片产品的封装
06/03
豪美
新材
携汽车轻量化方案亮相粤港澳大湾区车展鸿蒙智行馆
06/03
创新
新材
(600361.SH)：尚未实施回购股份
06/02
久日
新材
(688199.SH)：有多种光引发剂可用于3D打印材料中
06/02
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京公网安备 11011402013531号