格隆汇6月3日丨斯瑞新材(688102.SH)在投资者互动平台表示，光模块芯片基座用热沉材料，需同时满足低膨胀系数与高导热性能的要求。目前，钨铜材料是该领域主流应用方案。除钨铜外，钼铜、铜金刚石也是性能优良的热沉材料：钼铜兼具低膨胀、高导热及轻量化优势；铜金刚石相比前两者拥有更为优异的散热性能。当前，公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求，同时研发低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力，支撑下游光模块产品的发展需求。 公司的客户主要有环球广电、剑桥科技、索尔思、菲尼萨、东莞讯滔、天孚通信等。