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深南电路(002916.SZ)：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

01/30

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01/30

探索非显示业务：消息称LG Display正开发半导体玻璃中介层

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01/26

AI芯片新引擎：英特尔首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封装

01/23

DRAM、NAND和基板严重短缺，英特尔称短期内无法完全满足市场需求

01/23

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01/23

崇达技术(002815.SZ)：子公司普诺威具备存储芯片封装基板的技术能力

01/22

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01/22

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01/22

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01/22

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01/22

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01/22

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01/22

美媒：AI当道，苹果正丧失供应链霸主地位

智能手机业务已明显不再是台积电最重要的板块

01/18

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01/17

消息称苹果遭遇供应链危机，一块“玻璃布”卡住iPhone 18系列命脉

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01/15

帝尔激光(300776.SZ)：目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货

01/14

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