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  • 中天精装(002989.SZ):科睿斯尚处于投产早期,目前首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库

    03/23
  • 中京电子(002579.SZ):公司MiniLEDCOB封装基板已大批量出货

    03/18
  • 中京电子(002579.SZ):公司MiniLEDCOB封装基板已大批量出货

    03/18
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    03/18
  • 金冠电气(688517.SH):半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

    03/18
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    03/17
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    03/17
  • 华瓷股份(001216.SZ):公司未生产用于陶瓷基板的陶瓷材料

    03/13
  • 兴森科技(002436.SZ):公司FCBGA封装基板高层板良率超90%

    03/13
  • 黄山谷捷(301581.SZ):生产的功率半导体模块散热基板目前主要应用于新能源汽车

    03/13
  • 华瓷股份(001216.SZ):公司未生产用于陶瓷基板的陶瓷材料

    03/13
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    03/13
  • 博通陈福阳豪言:AI芯片2027年可为公司创造超1000亿美元收入

    博通陈福阳豪言:AI芯片2027年可为公司创造超1000亿美元收入

    03/05
  • 消息称三星电子FOPLP先进封装研发转而聚焦415mm×510mm基板

    03/04
  • 刘胜院士专访:关于玻璃基板以及半导体封装若干问题

    02/16
  • 黄山谷捷(301581.SZ):公司生产的铜散热基板主要为SiC模块和IGBT模块解决散热问题

    02/12
  • 黄山谷捷(301581.SZ):公司生产的铜散热基板主要为SiC模块和IGBT模块解决散热问题

    02/12
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    02/12
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