全球第13家：三星电子成为首家市值破1万亿美元的韩国企业
移动芯片退位NVIDAI AI芯片登基为王：台积电第一大客户真的变了
英伟达，市值一夜蒸发了一个“英特尔”
苹果、英伟达等疯抢，台积电敦促客户预订2nm制程产能
消息称阿斯麦新一代EUV光刻机已具备量产条件，造价约4亿美元
AI冲击苹果NAND议价优势：曾多年一签，如今缩至6个月
苹果自主设计芯片，由台积电负责制造。
卢伟冰：REDMI Turbo 5系列是春节档的行业爆品
Taalas称，公司通过结构化ASIC技术将芯片定制周期缩短至两个月，已累计融资2.19亿美元。
iPhone Fold可能会取消物理SIM卡槽，全面采用eSIM模式
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