苹果自主设计芯片，由台积电负责制造。
卢伟冰：REDMI Turbo 5系列是春节档的行业爆品
Taalas称，公司通过结构化ASIC技术将芯片定制周期缩短至两个月，已累计融资2.19亿美元。
iPhone Fold可能会取消物理SIM卡槽，全面采用eSIM模式
此波布局聚焦于下一代AI5与AI6芯片的量产准备
Rapidus猛攻2nm制程 产能目标一年翻三倍
1年净赚3782亿元！台积电发钱了：8万员工人均58万、449亿美元扩产
高市早苗的芯片迷梦
台积电2026年1月董事会决议核准新一期近450亿美元资本支出
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