苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺，iPhone 18 Pro系列搭载C2基带
联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片，预计2026年底量产
目前FOPLP机台已经出货，客户导入测试良率达九成。
全球晶圆代工正在演变成“台积电+若干特色工艺厂”的格局。
台积电工厂发现二战未爆炸的炸弹：已发现三枚
日本也要搞自己的AI芯片。
目前英特尔的芯片制造能力尚未达到高通的要求。
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