台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代
第六代骁龙8至尊版将会采用台积电更先进的N2P架构
美国当前的平均用电负载约为460吉瓦
消息称三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发，定制化成竞争关键
AMD Zen6核心数量不变！L3缓存大增50%到48MB
摩根大通预测台积电3nm产能2026年前达到极限，部分客户加价50-100%开加急单
英特尔2025年晶圆代工营收预计1.2亿美元，仅为台积电千分之一
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