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挑战台积电：三星有望拿下谷歌AI芯片代工大单

12/25

Cadence以台积电N3P流片第三代UCIe IP，达成64Gbps高速

12/23

三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41%

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12/23

存储芯片逆袭！七年来三星、海力士毛利率首超台积电

12/23

三星电子2025H2绩效激励情况曝光：存储器业务员工获满额奖金

三星电子2025H2绩效激励情况曝光：存储器业务员工获满额奖金

12/22

消息称台积电在日JASM第二晶圆厂“极可能跳过4nm，直攻2nm制程”

12/22

台积电2nm芯片时代来临：苹果A系列领衔，GAA架构引领性能革命

12/18

台积电日本熊本厂深陷亏损泥潭

12/18

苹果A20 Pro首发台积电2nm GAA工艺：手机2nm时代来了

12/18

GAA架构带来技术跨越，消息称台积电2nm产能已被全部预订

12/17

全球高质量企业1000强出炉，英伟达夺冠台积电居前十

12/17

消息称台积电Q3在全球晶圆代工市场份额高达71% 三星电子不足7%

12/16

苹果被曝携手博通自研AI服务器芯片：专注推理、台积电3nm工艺

12/16

消息称苹果携手博通自研AI服务器芯片：专注推理、台积电3nm工艺，有望2027年部署

12/16

AMD要用上三星第二代2nm工艺：锐龙CPU功耗还能低25%

AMD要用上三星第二代2nm工艺：锐龙CPU功耗还能低25%

12/15

台积电再被美国狮子大开口：投资至少1.4万亿还得贡献3万份工作

这个数字远超台积电的能力

12/14

消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温30%”封装技术

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12/12

台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程

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12/12

台积电明年CoWoS月产冲12.7万片，英伟达包揽过半，博通AMD紧随其后

12/11

锁定85万片晶圆：英伟达豪吞台积电2026年过半CoWoS封装产能

12/11

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