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广钢气体等在成都成立
半导
体材料公司 注册资本1.6亿
03/20
斯达
半导
等入股安智芯车规集成电路公司
03/20
中兵红箭(000519.SZ)：公司目前
半导
体用金刚石材料处于实验室应用阶段，暂无扩产计划
03/20
华润微(688396.SH)：公司的MOSFET、IGBT及PIM等功率
半导
体产品可用于电网及周边产品
03/20
欧莱新材(688530.SH)：部分产品已进入行业知名
半导
体厂商集成电路封装材料供应体系
03/20
立中集团(300428.SZ)：生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已与多家
半导
体设备制造厂商开展合作
03/20
豪威集团(603501.SH)：拟对荣芯
半导
体增资10亿元以持有其约3218万元注册资本
03/20
豪威集团(00501.HK)拟10亿元增资荣芯
半导
体 持股5.88% 加码
半导
体产业布局
03/20
先导基电(600641.SH)：拟定增募资不超35.1亿元 用于
半导
体光学部件研发及产业化项目等
03/20
耐科装备(688419.SH)：用部分募集资金4161万元投资建设“基于先进封装的
半导
体封装装备制造升级技改项目”
03/20
消息称三星电子与谷歌、微软讨论有约束力的多年期存储器供应协议
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03/20
不是AMD、Intel博通有望成为NVIDIA显卡最大对手
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03/20
半导
体设备的下一个金矿，藏在封装厂里
03/20
豪威集团拟10亿元增资荣芯
半导
体 强化供应链安全
03/20
中兵红箭(000519.SZ)：公司目前
半导
体用金刚石材料处于实验室应用阶段，暂无扩产计划
03/20
华润微(688396.SH)：公司的MOSFET、IGBT及PIM等功率
半导
体产品可用于电网及周边产品
03/20
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半导
体厂商集成电路封装材料供应体系
03/20
立中集团(300428.SZ)：生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已与多家
半导
体设备制造厂商开展合作
03/20
豪威集团(603501.SH)：拟对荣芯
半导
体增资10亿元以持有其约3218万元注册资本
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豪威集团(00501.HK)拟10亿元增资荣芯
半导
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体产业布局
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京公网安备 11011402013531号