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  • 港股半导体板块持续拉升 华虹半导体涨超8%

    07/24
  • 天域半导体冲刺港股:年营收5亿同比降56%亏5亿 华为比亚迪是股东

    07/23
  • 芯德半导体完成近4亿融资:年产值冲击20亿将重塑高端封测新格局

    07/23
  • 半导体“心脏”恒坤新材IPO,股份曾因股东开设赌场遭冻结!

    07/23
  • 天域半导体递表港交所 中信证券为独家保荐人

    07/23
  • 2025中国晶圆代工上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

    07/23
  • 2025中国半导体封测行业上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

    07/23
  • 突破掩模限制 尼康发布全球首款后道光刻机

    先进封装市场正以20%的复合增长率高速扩张。

    07/23
  • 国泰海通:人形机器人催化不断 半导体设备自主可控需求强化

    07/22
  • 新款光刻机,突破先进封装技术!明年上市

    新款光刻机,突破先进封装技术!明年上市

    07/22
  • 突破进口垄断,实现半导体关键粉体材料百吨级量产,「矽瓷新能」完成近千万元天使+轮融资| 36氪首发

    07/22
  • 八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线 预计营收规模超亿元

    07/22
  • 上海GPU独角兽启动IPO!估值百亿,快手阿里都投了

    又一家国产GPU企业冲上市!一年内第5家。

    07/21
  • 日本最大半导体企业公开展示2纳米样品,领先中国但后工序是短板

    07/21
  • 国内唯一,半导体隐形冠军,斩获100亿订单!

    07/20
  • 科学家构建理想弹道输运晶体管,实现二维硒化铟半导体重大跨越

    07/20
  • 日本半导体逆袭成功,正式宣布2nm晶圆试产

    原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑。

    07/20
  • 北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破

    07/19
  • 北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破,关键参数优于英特尔3纳米节点

    突破二维InSe晶圆制备的关键瓶颈。

    07/19
  • 日本先进半导体制造商Rapidus启动2nm GAA晶体管试制,首块晶圆亮相

    Rapidus正在开发与其2nm工艺兼容的PDK,计划2026年一季度交付。

    07/18
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