以开放促创新，华为“十大发明”背后的知识产权力量
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AMD Zen6核心数量不变！L3缓存大增50%到48MB
AMD表示，Venice预计将在2026年如期上市
最高卖17万！英伟达为华特供AI芯片B30A夭折 美国政府禁止出售
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史上最高41层垂直堆叠芯片面世：功耗仅传统芯片千分之一，为后摩尔定律时代指明新路
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美国载人登月计划尚未执行 有公司已下单购买月球上的氦3
实现了跨生态互联
长期趋势是什么？
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大容量SSD供应告急 三星、SK海力士紧急增产
必须配核电站了！NVIDIA打造20亿瓦功耗的AI数据中心
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