AI硬件集成度预计到2035年将增长100倍以上。
华为在散热和折叠封装设计上处于领先位置
韬定律论文更新！项立刚：建议提名华为半导体总裁何庭波为中国双院院士
华为何庭波发布V2版“韬定律”论文，补充工程细节和实测数据
立旗的动作，华为做完了。
解密“何式定律”背后，徐直军首次披露华为芯片突围始末
人民日报对话何庭波：“韬定律”新在何处？华为芯片能达到几纳米水平？
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波：华为比同行更早遇到这堵“墙”
芯片的演进可以有“加速度”的发展。
在半导体行业，没有捷径，只有积累。
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